近日,，新國(guó)大蘇研院BLOCK71 Suzhou在孵企業(yè)江蘇科大亨芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司推出高速光通訊領(lǐng)域內(nèi)的首款全集成25G調(diào)頂解決方案,，助力5G前傳半有源光纖連接和各種波分復(fù)用(WDM)方案快速發(fā)展。

5G基站建設(shè)被納入我國(guó)“十四五”規(guī)劃，正處于快速發(fā)展階段,。5G基站AAU到DU之間的連接被稱(chēng)為5G前傳,，在5G前傳組網(wǎng)場(chǎng)景中存在光纖資源緊張和運(yùn)維方式復(fù)雜的普遍現(xiàn)象,。相關(guān)實(shí)驗(yàn)表明,，結(jié)合調(diào)頂技術(shù)的半有源WDM方案，在解決光纖資源緊張的同時(shí),，還可以實(shí)現(xiàn)一定的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維(OAM)功能,，目前該方案逐漸成為5G前傳網(wǎng)絡(luò)建設(shè)主流。

▲科大亨芯聯(lián)合創(chuàng)始人COO周俊在2021年新品發(fā)布會(huì)發(fā)言

科大亨芯全集成25G調(diào)頂解決方案可以有效幫助運(yùn)營(yíng)商簡(jiǎn)化5G前傳組網(wǎng)OAM,，該方案主芯片HX3210E集成了調(diào)頂?shù)奈锢韺?、鏈路層和部分業(yè)務(wù)層，其物理層和鏈路層采用全雙工設(shè)計(jì)，保證OAM通信成功率,。同時(shí)全硬件方案可以降低對(duì)MCU性能要求,，MCU和主芯片僅需要傳遞最原始的消息內(nèi)容，解決了I2C通信速率瓶頸問(wèn)題,。

據(jù)了解，科大亨芯25G TIA已量產(chǎn),，25G TRx(LA+LDD+CDR)已推出樣品,，年底將具備量產(chǎn)能力。隨著5G前傳需求增長(zhǎng)和未來(lái)演進(jìn),，科大亨芯將充分發(fā)揮集成調(diào)頂技術(shù)能力,，提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的芯片級(jí)解決方案，助力三大運(yùn)營(yíng)商推動(dòng)5G前傳創(chuàng)新發(fā)展和商業(yè)部署,。

江蘇科大亨芯成立于2018年5月,，由國(guó)際知名學(xué)者林福江教授領(lǐng)隊(duì)創(chuàng)立?？拼蠛嘈疽浴靶韭?lián)萬(wàn)物,、光通天下”為愿景，以一流的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)為支撐,，將持續(xù)深耕高速通信芯片市場(chǎng),，為滿(mǎn)足國(guó)家5G/F5G建設(shè)需求和打破國(guó)際技術(shù)壁壘做出貢獻(xiàn)。

新國(guó)大蘇研院BLOCK71 Suzhou（蘇州伯樂(lè)格71）致力于推動(dòng)中新兩國(guó)科技與產(chǎn)業(yè)的雙向交流,，聚焦研究院卓越研究中心高科技的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,，加速與地方產(chǎn)業(yè)需求強(qiáng)關(guān)聯(lián)的高科技初創(chuàng)企業(yè)落地，搭建全球頂尖科技與產(chǎn)業(yè)對(duì)接交流的橋梁,，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新及地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展,。目前，新國(guó)大蘇研院BLOCK71 Suzhou已孵化高科技企業(yè)80余家,，涵蓋生物工程,、人工智能、信息技術(shù),、食品科技,、環(huán)境科技等領(lǐng)域，在孵企業(yè)員工800余人,，總?cè)谫Y超27億人民幣,，幫助30多家企業(yè)申請(qǐng)到各級(jí)創(chuàng)新人才稱(chēng)號(hào)。