5G基站是新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的重要組成，已經(jīng)正式納入我國(guó)十四五規(guī)劃中。2019-2020年我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)取得顯著成就，累計(jì)建設(shè)5G基站達(dá)77.2萬(wàn)個(gè)。結(jié)合三大電信運(yùn)營(yíng)商和中國(guó)廣電2021年資本開(kāi)支，預(yù)計(jì)2021年將新建5G基站68萬(wàn)個(gè)，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)全國(guó)城市鄉(xiāng)村5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

5G網(wǎng)絡(luò)分為匯聚、承載和接入網(wǎng)三大部分，而5G前傳是5G承載網(wǎng)中的重要組成部分，主要解決方案有光纖直驅(qū)、無(wú)源WDM、半有源WDM。光纖直驅(qū)方案具有低成本、低延時(shí)、運(yùn)維方便的特點(diǎn)，但需要消耗較多的光纖資源；無(wú)源WDM方案建設(shè)成本低廉，可解決光纖資源緊張的問(wèn)題，但出現(xiàn)故障后難以定位。而結(jié)合調(diào)頂技術(shù)的半有源WDM方案，在解決光纖資源緊張的同時(shí)，還可以實(shí)現(xiàn)一定的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維(OAM)功能。實(shí)驗(yàn)表明，這種半有源方案能夠平衡建網(wǎng)成本和后期運(yùn)維需求，漸成5G前傳網(wǎng)絡(luò)建設(shè)主流。

“調(diào)頂”是發(fā)送端在光波上“疊加”一個(gè)小幅度的“幅度調(diào)制”信號(hào)，接收端通過(guò)解調(diào)調(diào)頂信號(hào)，來(lái)實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)維功能。不同速率的調(diào)頂信號(hào)受主通路信號(hào)的影響大小不同。如圖一，數(shù)字前端輸出的仿真結(jié)果顯示低速率調(diào)頂信號(hào)受主信號(hào)的影響較小。

目前中國(guó)移動(dòng)、聯(lián)通、電信三大運(yùn)營(yíng)商都已制定了各自的半有源調(diào)頂前傳網(wǎng)絡(luò)實(shí)施方案，一些模塊供應(yīng)商也相繼開(kāi)發(fā)出對(duì)應(yīng)測(cè)試樣品。這些模塊主要是基于傳統(tǒng)收發(fā)芯片，外加系列輔助器件來(lái)實(shí)現(xiàn)調(diào)頂功能。但因光模塊內(nèi)部空間有限，這些方案器件多，集成度不夠，開(kāi)發(fā)商遇到很多設(shè)計(jì)和量產(chǎn)問(wèn)題。因此行業(yè)急需一個(gè)高集成度的調(diào)頂模塊解決方案。

江蘇科大亨芯半導(dǎo)體即將推出的全球首款嵌入調(diào)頂功能的25G全集成收發(fā)芯片HX3210及配套TIA HX3010，可以很好地滿(mǎn)足這種需求（如圖二）。

圖二

該方案的主芯片HX3210集成了調(diào)頂?shù)奈锢韺印㈡溌穼雍筒糠謽I(yè)務(wù)層,再無(wú)需其它外圍器件即可實(shí)現(xiàn)調(diào)頂功能,這將使具備調(diào)頂功能的光模塊開(kāi)發(fā)難度大為降低，極大簡(jiǎn)化生產(chǎn)調(diào)試工作，是保證各廠商調(diào)頂光模塊兼容性和在網(wǎng)一致性的關(guān)鍵。同時(shí)，基于科大亨芯首創(chuàng)的調(diào)頂專(zhuān)利技術(shù)，可以將調(diào)頂對(duì)正常光通信通道的影響降低到最小，并可擴(kuò)展更多在網(wǎng)設(shè)備管理功能，從而達(dá)到降低網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)成本，提高網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維能力的效果。按計(jì)劃，科大亨芯將在2021年第二季度開(kāi)始提供樣片。

江蘇科大亨芯成立于2018年5月，總部坐落在美麗的蘇州金雞湖之濱，由國(guó)際知名學(xué)者林福江教授領(lǐng)隊(duì)創(chuàng)立。科大亨芯以“芯聯(lián)萬(wàn)物、光通天下”為愿景，以一流的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)為支撐，將持續(xù)深耕高速通信芯片市場(chǎng)，為滿(mǎn)足國(guó)家5G/F5G建設(shè)需求和打破國(guó)際技術(shù)壁壘做出貢獻(xiàn)。