“高精尖”國際學(xué)術(shù)盛會 | IEEE MTT-S IMWS-AMP 2021國際學(xué)術(shù)會議舉辦
2021年11月15日-17日,,2021 IEEE MTT-S國際微波研討會系列-應(yīng)用于射頻及太赫茲的先進材料和工藝(IEEE MTT-S IMWS-AMP 2021)國際學(xué)術(shù)會議以線上的形式舉辦,。
此次會議由新加坡國立大學(xué)重慶研究院(以下簡稱“新國大重慶研究院”)主辦,新加坡國立大學(xué)蘇州研究院(以下簡稱“新國大蘇研院”),、重慶大學(xué),、電子科技大學(xué),、西北工業(yè)大學(xué)、西安電子科技大學(xué)超高速電路設(shè)計與電磁兼容教育部重點實驗室,、微波毫米波單片集成和模塊電路重點實驗室,、IEEE天線傳播與微波理論技術(shù)協(xié)會重慶分會聯(lián)合協(xié)辦。新國大蘇研院智慧醫(yī)療技術(shù)卓越研究中心主任,、新國大重慶研究院智能傳感和人工智能中心共同主任郭永新教授擔(dān)任大會主席,。
在會議開幕式上,,新加坡國立大學(xué)蘇州研究院及重慶研究院院長許國勤教授致歡迎辭。許院長表示,,希望通過此次學(xué)術(shù)會議,,促進國內(nèi)外研究人員同新國大蘇研院、新國大重慶研究院之間的合作與交流,。IEEE微波理論技術(shù)協(xié)會2021年度主席Gregory Lyons博士也在開幕式上致辭,。
會議為微波領(lǐng)域的學(xué)者提供了一個廣闊的交流平臺和合作空間,,來自海內(nèi)外的研究人員就射頻及太赫茲先進材料和工藝領(lǐng)域的最新研究,,從基于超材料和超表面的先進無線設(shè)備,微波,、毫米波和太赫茲系統(tǒng)及應(yīng)用,,基板集成電路和系統(tǒng),異質(zhì)集成和封裝技術(shù)和微波器件的高效優(yōu)化方法等專題進行了深入的研討交流,。
本次國際會議有效地加強了新國大蘇研院,、新國大重慶研究院與國內(nèi)外一流學(xué)者的交流,一定程度上推動了射頻及太赫茲先進材料和工藝研究的發(fā)展,,這些前沿科學(xué)技術(shù),,對芯片、移動通信、航空航天,、醫(yī)療檢測,、人工智能等行業(yè)的發(fā)展具有重要意義,能夠持續(xù)推動科研成果落地,,從而有力地引領(lǐng)和支撐地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。